封装开发工程师
负责新产品封装开发
1. 通过提供技术方面的支持,领导综合团队达成项目目标。
2. 基于客户需求提供最优的封装设计方案(比如封装流程/平台,材料清单(框架,银浆,线和塑封料)和成本)
3. 基于产品市场需求和公司战略制定新产品封装/技术发展规划。
4. 设计相关文件制定和维护,例如DFMEA,设计规范。并负责对相关人员进行培训。
5. 设计相关图纸准备比如框架,模具。
职位要求
1. 大学本科及以上,工程类专业
2. 大学英语四级或同等水平,英语熟练交流能力
3. 5年及以上半导体封装工艺和设备的相关工作经验, 熟悉DFN/QFN产品的开发流程和相关产品特性要求,熟悉新产品开发流程, DFMEA, PFMEA, Control plan
4. 3年及以上项目管理经验,熟练使用绘图及数据分析软件(比如CAD,JMP),有6 sigma 项目相关经验者优先。
5. 具备较强的实验设计,数据分析, 公差分析及良好的沟通能力
工作时间:
5天8小时工作制,双休,享有国家法定节假日。
薪资福利:
工资构成:基本工资+补贴
年终奖构成:一个月基本工资(第13薪)+绩效工资
工作时间每天提供1顿免费工作餐;
五险一金(养老、医疗、失业、工伤、生育);
公司免费为员工购买补充商业医疗保险、24小时意外伤害险、子女商业医疗保险;
优秀员工晋升机会及各种教育辅助培训计划;
每年根据工作绩效获得加薪的机会;
各种激励奖金、年休假、优秀员工年度旅游、节日礼品、员工活动
工作地点:
四川省乐山市市区内,人民西路289号,靠近乐山市体育中心