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成都飞英思特科技有限公司
4个正在招聘的职位
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2020-03-30单位最近登录
单位简介
成都飞英思特科技有限公司(Finsiot Inc)是一家新创立的高新技术企业, 公司自主研发基于环境取能的无源传感芯片,边缘人工智能和机器学习框架。公司的使命是围绕无源智能传感技术打造低功耗的人工智能系统,为物联网、工业4.0时代的大数据产业提供全栈、高性能、低成本的整体解决方案。目前,公司总部位于成都成华区龙潭工业园,并在美国旧金山湾区设立前沿技术研发中心,与多家著名研究机构、大学,企业深度合作。
公司创始人均为美国加州大学伯克利分校(University of California, Berkeley),美国加州大学旧金山分校(University of California, San Francisco)的尖端人才。现诚邀有技术、有激情的优秀人才加盟,一起实现公司和个人的梦想。公司将提供良好的工作环境与工作氛围,优越的发展空间,随着公司的高速发展,也将为员工带来更优厚的福利待遇!并对有能力和做出贡献的员工给予相应的期权奖励!
正在招聘的职位
  • 中高级硬件工程师
    技能要求:

    传感器  电路设计  数字电路设计  硬件开发  智能硬件

    岗位职责:

    1、根据需求,制定硬件项目方案;

    2、负责超低功耗嵌入式硬件开发工作,包括方案选型、硬件电路板的原理图设计、PCB画板、投板、驱动编写等工作,能独立焊接、贴片、调试样板,协调内外部资源,跟进设计、开发、测试等环节,保证产品质量及完成时间;

    3、制定硬件测试方案,负责硬件调试和系统联调;

    4、负责产品样机,试产,量产转产过程硬件技术支持及相关文档的编写。

    5、精通Linux,熟悉嵌入式软硬件联调,具备ARM系列的软硬件调试经验,能编写硬件驱动者优先录取;

    任职要求:

    1、电子信息工程、通信工程、计算机等相关专业,本科三年以上工作经验;

    2、具有智能手环、手表等可穿戴设备设计经验者优先考虑。

    3、精通单片机及ARM芯片构架及外围电路设计;

    4、熟悉低功耗无线通讯(BLE,Zigbee green, Lora,等 )的通讯机制和协议,有实际的通讯协议编程经验;

    5、精通Cadence,PADS,AD等工具,有自己得心应手的芯片应用系列方案;

    6、性格开朗、自我驱动,有明确的结果导向和目标意识;

    7、理解力强,善于沟通,具有创新精神和团队合作意识,具备高度的责任心及团队精神,愿意接受挑战性的工作,能够及时高效完成任务;
  • 10000-20000元 本科 3-5年 成都市成华区 2020/3/30
  • 五险一金双休年底双薪交通补贴通讯补贴专业培训
  • 嵌入式软件工程师
    技能要求:

    单片机  嵌入式  智能硬件  C/C++  Linux

    工作内容:

    1、基于ARM和STM32硬件平台的嵌入软件系统架构的设计,包括Linux、QT平台、RTOS/UCOS的架构设计和软件编程;

    2、负责设备软件平台搭建,Linux的底层开发和通讯协议对接;

    3、负责嵌入式软件的设计、编程、测试及技术文档的编写;

    4、负责代码的单元测试和整机测试,配合硬件工程师及测试工程师进行调测,故障定位和修复。

    任职要求:

    1、电子信息工程、通信工程、计算机等相关专业,本科三年以上工作经验;

    2、熟悉ARM控制器,精通常用硬件外设的工作原理和驱动实现,如SPI、I2C、GPIO、UART、USB有一种或多种模块开发调试经验;有RTOS经验,对Freerots,RTthread或linux有一定的经验优先;

    3、精通C/C++语言编程,能熟练使用Keil、IAR等开发工具,至少精通两种以上单片机平台,精通51、MSP430、STM32系列;

    4、熟悉低功耗无线通讯(BLE,Zigbee green, Lora,等 ),以及RS485/CAN等的通讯机制和协议,有实际的通讯协议编程经验;

    5、工作细致主动,有较强责任心,能承受工作压力,具备良好的职业素养及团队合作精神。

    加分项:

    有LoRa, BLE,智能硬件,物联网,网络编程开发经验者优先。
  • 8000-16000元 本科 3-5年 成都市成华区 2020/3/30
  • 五险一金年底双薪交通补贴通讯补贴双休专业培训
  • 嵌入式硬件工程师
    技能要求:

    单片机  智能硬件  PCB  电路设计

    工作内容:

    1、 根据需求,制定硬件项目方案;

    1、 负责嵌入式产品硬件开发工作,包括方案选型、硬件电路板的原理图设计、PCB画板、投板、驱动编写等工作,能独立焊接、贴片、调试样板,协调内外部资源,跟进设计、开发、测试等环节,保证产品质量及完成时间;

    2、 制定硬件测试方案,负责硬件调试和系统联调;

    3、 负责产品样机,试产,量产转产过程硬件技术支持及相关文档的编写。

    4、 精通Linux,熟悉嵌入式软硬件联调,具备ARM系列的软硬件调试经验,能编写硬件驱动者优先录取;

    任职资格:

    1、电子信息工程、通信工程、计算机等相关专业,本科三年以上工作经验;

    2、精通单片机及ARM芯片构架及外围电路设计;

    3、熟悉低功耗无线通讯(BLE,Zigbee green, Lora,等 )的通讯机制和协议,有实际的通讯协议编程经验;

    4、精通Cadence,PADS,AD等工具,有自己得心应手的芯片应用系列方案;

    5、性格开朗、自我驱动,有明确的结果导向和目标意识;

    6、理解力强,善于沟通,具有创新精神和团队合作意识,具备高度的责任心及团队精神,愿意接受挑战性的工作,能够及时高效完成任务。

  • 8000-16000元 本科 3-5年 成都市成华区 2020/3/30
  • 五险一金双休年底双薪交通补贴通讯补贴专业培训
  • FPGA开发工程师
    技能要求:

    C语言  VHDL  Verilog

    岗位职责:

    1、参与公司低功耗FPGA硬件系统开发和验证;

    2、根据系统设计要求提供架构方案,负责将C / Matlab设计转换为RTL(verilog)和FPGA架构,包括时序收敛、仿真、验证

    3、制定模块级的微架构和详细设计,完成模块的编码和验证;

    4、根据市场、测试等的反馈,修改维护代码并验证;

    5、完成相关技术文档的编写工作;

    6、其他项目相关的协调配合工作。

    技能要求:熟练应用 Verilog(或VHDL)、C语言

    任职要求:

    1、电子工程、通信工程、自动化等相关专业,本科或以上学历;

    2、熟悉FPGA时序和FPGA架构/时钟系统。

    3、熟悉数字电路模拟电路设计;熟悉常用IC器件的知识,熟悉常见的实验室设备和工具。

    4、至少2年以上硬件设计经验,从事过Lattice、Xilinx等主流FPGA的开发者优先;

    5、具有良好的学习意识,团队意识,沟通能力,敬业精神;

    6、具有一定的英语水平,能熟练阅读芯片英文手册;

    7、熟悉各种测试/测量设备(逻辑分析仪、示波器、电路模拟器)。
  • 10000-15000元 本科 3-5年 成都市成华区 2020/3/30
  • 五险一金双休年底双薪交通补贴通讯补贴专业培训
将要参加的招聘会
近期暂无参会需求
行业:
信息传输、软件和信息技术服务业
规模:
1-49人
性质:
企业
地址:
成都市成华区航天路5号